◆ 公司新闻 ◆
- 2026-03-30 兴森科技：2026年第一次临时股东会审议并通过关于申请授信额度及预计担保额度的议案
- 2026-03-26 (深互动)兴森科技：截至2026年3月20日股东总户数为14.6万余户
- 2026-03-23 国金证券：算力再次加速的底层逻辑 长Agent驱动算力需求非线性提升
- 2026-03-18 2026年03月18日兴森科技大宗交易
- 2026-03-13 兴森科技：将于2026年03月30日召开2026年第一次临时股东会
- 2026-03-13 兴森科技：第七届董事会第十一次会议审议通过关于申请授信额度、预计担保额度、开展外汇衍生品交易业务等议案
- 2026-03-13 兴森科技：控股股东邱醒亚新增质押1100万股，解除质押950万股
- 2026-03-13 兴森科技：拟为合并报表范围内子公司提供不超过63.9亿元担保
- 2026-03-13 兴森科技：拟使用额度不超过人民币5.5亿元闲置自有资金购买理财产品
- 2026-03-13 兴森科技：拟开展不超3,000万美元外汇衍生品交易业务
- 2026-03-13 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板高层板良率超90%
- 2026-03-13 (深互动)兴森科技：截至2026年3月10日股东总户数为13.5万余户
- 2026-03-12 华源证券：国内AI大模型进入加速发展期 或带来国产算力市场空间增长与渗透率增长
- 2026-03-06 2026年2月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点
- 2026-03-06 兴森科技增收不增利 豪掷60亿押注IC封装却迟未起量 是深夜将至还是黎明前夕？
- 2026-03-03 (深互动)兴森科技：截至2026年2月27日股东总户数为十一万六千余户
- 2026-03-03 (深互动)兴森科技：截至2026年2月27日股东户数为十一万六千余户
- 2026-02-26 英伟达的LPU王炸，在给A股哪些公司送钱？
- 2026-02-25 【中诚信国际行业展望】中国电子元器件行业（2026年2月）
- 2026-02-12 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务进度取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略
- 2026-02-12 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，扩产视市场需求适时启动
- 2026-02-10 (深互动)兴森科技：目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险
- 2026-02-10 (深互动)兴森科技：已在技术能力等层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段
- 2026-02-10 (深互动)兴森科技：董事、高管离职不影响正常经营
- 2026-02-03 兴森科技：控股股东邱醒亚解除质押395万股，占总股本比例0.23%
- 2026-02-02 (深互动)兴森科技：截至2026年1月30日股东总户数为十二万四千余户
- 2026-01-30 兴森科技：预计2025年净利润1.32亿元--1.4亿元，扭亏为盈
- 2026-01-30 (深互动)兴森科技：ABF载板应用于CPU等芯片封装
- 2026-01-30 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目进入小批量生产阶段
- 2026-01-30 (深互动)兴森科技：CSP封装基板新扩产能爬坡快，后续扩产计划视市场需求确定
- 2026-01-30 (深互动)兴森科技：与主要客户合作正常推进，CSP封装基板业务规模有望提升
- 2026-01-27 (深互动)兴森科技：公司与客户的合作受保密协议约束不予披露详情
- 2026-01-27 (深互动)兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装
- 2026-01-26 2026年01月26日兴森科技大宗交易
- 2026-01-23 兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中
- 2026-01-23 (深互动)兴森科技：公司技术储备满足现有客户需求，M9技术未提及
- 2026-01-23 (深互动)兴森科技：截至2026年1月20日，公司股东总户数为108000余户
- 2026-01-21 异动揭秘-兴森科技(SZ002436)01月21日13:19涨停
- 2026-01-20 延江股份业绩不及十年前，跨界半导体前夕股价“抢跑”
- 2026-01-20 (深互动)兴森科技：存储芯片涨价对公司业务有积极影响
- 2026-01-19 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务按计划推进，大批量量产取决于客户需求及客户策略
- 2026-01-18 “纸尿裤材料大王”跨界！延江股份拟收购半导体材料商，标的近三年持续亏损
- 2026-01-13 (深互动)兴森科技：截至2026年1月9日股东总户数为十万二千余户
- 2026-01-13 (深互动)兴森科技：已具备20层及以下FCBGA封装基板量产能力, 项目处小批量生产阶段
- 2025-12-31 雷军投的芯片公司要IPO了！华为OPPO均持股，拟募资8亿
- 2025-12-31 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目按计划推进,客户认证稳步进行中
- 2025-12-31 (深互动)兴森科技：CSP封装基板业务已覆盖国内存储芯片大客户
- 2025-12-31 (深互动)兴森科技：积极拓展市场和提升核心竞争力以应对产能挑战
- 2025-12-29 2025年12月29日兴森科技大宗交易
- 2025-12-26 异动揭秘-兴森科技(SZ002436)12月26日13:15快速上涨
- 2025-12-22 (深互动)兴森科技：截至2025年12月19日股东总户数为十一万九千余户
- 2025-12-19 2025年12月19日兴森科技大宗交易
- 2025-12-18 (深互动)兴森科技：CSP封装基板产能已满产，FCBGA项目稳步推进
- 2025-12-17 (深互动)兴森科技：IC封装基板及半导体测试板可应用于存储芯片封装与测试
- 2025-12-16 (深互动)兴森科技：公司业务不受单一客户影响，中兴通讯被制裁对公司业务影响小
- 2025-12-16 (深互动)兴森科技：公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益，不影响利润表
- 2025-12-16 (深互动)兴森科技：CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，芯片设计公司和封装厂商为公司目标客户
- 2025-12-15 (深互动)兴森科技：截至2025年12月10日股东总户数为十一万一千余户
- 2025-12-15 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证
- 2025-12-15 (深互动)兴森科技：海外业务主要分布在韩国和欧洲，美国业务收入占比较小
- 2025-12-10 (深互动)兴森科技：公司BT载板整体产能规模5万平米/月
- 2025-12-09 2025年12月09日兴森科技大宗交易
- 2025-12-05 (深互动)兴森科技：IC封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域
- 2025-12-05 (深互动)兴森科技：ABF膜为FCBGA封装基板的核心原材料
- 2025-12-03 (深互动)兴森科技：FCBGA封装基板样品持续交付认证中，反馈封测结果良好
- 2025-12-01 (深互动)兴森科技：截至2025年11月28日，公司股东人数为十一万一千余户
- 2025-11-26 2025年11月26日兴森科技大宗交易
- 2025-11-25 派兹互连完成A+轮融资
- 2025-11-25 (深互动)兴森科技：公司产品间接供应国内手机厂商并应用于高端智能手机领域
- 2025-11-24 (深互动)兴森科技： 截至2025年11月20日股东总户数为十一万九千余户
- 2025-11-24 (深互动)兴森科技：暂无参与长鑫存储融资的计划
- 2025-11-24 (深互动)兴森科技：暂无收购荣芯半导体计划
- 2025-11-24 (深互动)兴森科技：CSP封装基板业务规模有望进一步提升
- 2025-11-24 (深互动)兴森科技：CSP封装基板客户包括韩系和国内存储大客户，毛利率与产品特性相关
- 2025-11-21 (深互动)兴森科技：CSP封装基板可满足存储芯片客户需求
- 2025-11-21 (深互动)兴森科技：国内FCBGA基板量产企业包括深南电路、珠海越亚等
- 2025-11-21 (深互动)兴森科技：CSP封装基板订单饱满，FCBGA封装基板处小批量生产阶段
- 2025-11-21 (深互动)兴森科技：公司业务拓展稳步推进中
- 2025-11-21 (深互动)兴森科技：公司战略聚焦于“先进电子电路”和“数字化”，发展IC封装基板和半导体测试板业务
- 2025-11-18 丢了英伟达的订单？胜宏科技回应：客户订单暂无大变动