操盘必读

◆最新指标 (2025年一季报)◆

每股收益(元) :0.1776	目前流通(万股) :4764.40
每股净资产(元) :9.3079	总股本(万股) :10325.84
每股公积金(元) :5.0162	营业收入(万元) :7723.57
每股未分配利润(元) :2.8876	营收同比(%) :22.51
每股经营现金流(元) :0.0265i	净利润(万元) :1833.47
净利率(%) :23.74	净利润同比(%) :25.98
毛利率(%) :51.18	净资产收益率(%) :1.82

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :0.7487	扣非每股收益(元) :0.6523
每股净资产(元) :9.6867	扣非净利润(万元) :6735.98
每股公积金(元) :5.0162	营收同比(%) :-5.21
每股未分配利润(元) :3.2664	净利润同比(%) :-22.21
每股经营现金流(元) :0.3761	净资产收益率(%) :7.73
毛利率(%) :50.07	净利率(%) :22.17

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：大智慧行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业->电子和电工机械专用设备制造专用设备入选理由：思泰克是一家专注机器视觉检测领域，集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括3D锡膏印刷检测设备（3DSPI）及3D自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。以SMT生产线为例，SMT生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司3DSPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3DAOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。	所属地域:	福建
主营业务：
题材概念:	增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、人工智能入选理由：在AI人工智能方面，公司在2019年就开始启动AI智能算法的研究，通过卷积层的深度学习及训练提取出检测图像特征，实现部分人工替代及算法提升，包括辅助进行锡膏、字符、元件的智能识别、辅助锡膏不良智能复判，从而全面提升设备的检测精度与检测效率。、机器视觉入选理由：思泰克是一家专注机器视觉检测领域，集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括3D锡膏印刷检测设备（3DSPI）及3D自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。以SMT生产线为例，SMT生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司3DSPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3DAOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。、富士康概念入选理由：目前，公司3D SPI产品能够与境外知名品牌展开竞争，逐步实现进口替代。同时，公司掌握了3D AOI产品的核心技术，具有3D AOI产品设计、研发及制造能力，提升了公司产品于SMT生产线上的检测覆盖率，满足客户检测需求。目前公司直销及终端客户包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO等行业知名企业或其代工厂商。公司2022年度实现外销749.01万元，产品已出口至中国台湾、越南、印度、马来西亚等地。、 PCB概念入选理由：公司产品目前应用于各类消费电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足消费电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司产品目前应用于汽车电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如多层板、FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足汽车电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司目前应用于锂电池FPC的产品以1.2M大板3D SPI及3D AOI为主，能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC的整板检测需求。机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用，已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。公司产品目前已部分应用于LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。公司产品涵盖了应用于5G通信基站、5G终端设备的机器视觉检测设备，能够满足5G基站及设备针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测要求。、专精特新、神经网络入选理由：公司的3D SPI及3D AOI产品目前已均逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中3D SPI产品通过嵌入深度学习模块，逐步在部分检测场景中，针对被检测电路板对可接受微小不良的二次确认环节实现了人工替代，达成了锡膏的柔性化检测；3D AOI产品亦通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。公司顺应在“机器视觉+人工智能”的行业技术发展趋势，在上述领域的技术储备及开发能力较强。、智能眼镜入选理由：2024年4月，公司拟向深圳市思坦科技有限公司投资3600.00万元，参与认购思坦科技新增注册资本52.66万元，占本次增资后思坦科技股权比例的1.94%。思坦科技成立于2018年，是专业从事MicroLED半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其主要产品包括MicroLED发光芯片、驱动芯片及显示模组，可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供MicroLED一站式技术解决方案。2023年9月7日思坦科技微信公众号披露：第24届中国国际光博览会（CIOE）于9月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。思坦科技携新品0.13”640480微显示模组、0.18”800600微显示模组及微投影等多款产品惊艳亮相。本次参展上，思坦科技首次公开亮相新品0.13”Micro-LED微显示模组，分辨率为640*480，屏幕亮度超200万尼特，功耗低于200mW，充分适配于户外场景下的轻量化AR眼镜。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	15694	13908	12415	13417
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	3035.8	3425.7	2079.7	1924.4

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有5939.88万股，较上期减少318.55万股，占总股本比57.53%，主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计2家机构，持有279.35万股，占流通股比5.86%；其中无公募基金持有该股。
股东户数15694户，上期为13908户，变动幅度为12.8415%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

全部

【机器视觉检测设备】思泰克是一家专注机器视觉检测领域，集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括3D锡膏印刷检测设备（3DSPI）及3D自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。以SMT生产线为例，SMT生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司3DSPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3DAOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。
更新时间：2025-06-27 08:39:41

【光刻胶】2025年6月，公司拟以1200万元对华睿芯材（无锡）科技有限公司进行增资。若本次交易顺利完成，华睿芯材将成为公司的参股公司，公司直接持有其3.75%股权。华睿芯材成立于2021年，是一家国产光刻胶前沿科技成果转化企业，专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发、半导体光刻胶的产业化适配、光刻胶核心组分的量产。思泰克核心产品主要用于各类PCB的SMT 生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，而光刻胶作为半导体和PCB制造的核心材料，其性能直接影响后续公司检测设备的应用效果和客户产品的最终良率。通过本次投资，公司不仅能向上游关键材料领域延伸，强化对客户工艺链条的全覆盖能力，提升整体解决方案的附加值，更能实现技术协同。
更新时间：2025-06-27 08:39:36

【机器视觉+人工智能】公司的3D SPI及3D AOI产品目前已均逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中3D SPI产品通过嵌入深度学习模块，逐步在部分检测场景中，针对被检测电路板对可接受微小不良的二次确认环节实现了人工替代，达成了锡膏的柔性化检测；3D AOI产品亦通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。公司顺应在“机器视觉+人工智能”的行业技术发展趋势，在上述领域的技术储备及开发能力较强。
更新时间：2024-12-11 10:05:57

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后拟全部用于以下项目：思泰克科技园项目，项目总投资额13800.00万元；研发中心建设项目，项目总投资额10950.00万元；营销服务中心建设项目，项目总投资额5000.00万元；补充流动资金，项目总投资额7,122.52万元。
更新时间：2024-08-28 22:29:30

【思坦科技】2024年4月，公司拟向深圳市思坦科技有限公司投资3600.00万元，参与认购思坦科技新增注册资本52.66万元，占本次增资后思坦科技股权比例的1.94%。思坦科技成立于2018年，是专业从事MicroLED半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其主要产品包括MicroLED发光芯片、驱动芯片及显示模组，可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供MicroLED一站式技术解决方案。2023年9月7日思坦科技微信公众号披露：第24届中国国际光博览会（CIOE）于9月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。思坦科技携新品0.13”640*480微显示模组、0.18”800*600微显示模组及微投影等多款产品惊艳亮相。本次参展上，思坦科技首次公开亮相新品0.13”Micro-LED微显示模组，分辨率为640*480，屏幕亮度超200万尼特，功耗低于200mW，充分适配于户外场景下的轻量化AR眼镜。
更新时间：2024-08-20 14:32:02

【AI智能算法】在AI人工智能方面，公司在2019年就开始启动AI智能算法的研究，通过卷积层的深度学习及训练提取出检测图像特征，实现部分人工替代及算法提升，包括辅助进行锡膏、字符、元件的智能识别、辅助锡膏不良智能复判，从而全面提升设备的检测精度与检测效率。
更新时间：2024-04-17 10:54:57

【3D AOI】公司拥有3D AOI产品的自主研发及生产能力，产品系列包括在线型A系列，并包括检测1.2M尺寸的5G通讯基站、锂电池保护板等超大板的不同配置，可应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，满足了多领域的工艺质量检测需求。
更新时间：2024-04-17 10:53:18

【3D SPI】据统计，SMT生产线上约60%-70%的不良情况来自于锡膏的印刷不当，因而锡膏印刷检测设备对SMT生产品质至关重要。公司自研的3D SPI通过运用可编程结构光栅技术与三维表面轮廓测量技术对印刷锡膏后的电路板进行投影与图像处理分析，从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象，通过最低的返工成本来减少废品带来的损失，节约生产成本。
更新时间：2024-04-17 10:53:02

【专精特新】历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，是该领域的知名品牌，是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家专精特新小巨人企业”。
更新时间：2024-04-17 10:52:22

【营销网络】公司拥有完备的营销服务体系，为给客户提供更优质的服务，公司在电子装联领域客户较为集中的珠三角、长三角等地区设有分公司与办事处，长期派驻技术服务人员；针对每个客户，公司会指派专人进行对接，第一时间响应客户需求，保障服务质量；在线下，公司会不定期举办或参加展会和新品发布会，宣传新品的同时，挖掘潜在客户，促进订单转化；在线上，公司会借助抖音、微信视频号等新媒体渠道，达到提升品牌影响力的效果。与此同时，公司旗下的3D机器视觉检测设备间具有强联动效应，在新品推广与市场拓展上能产生扩散效应，起到相互带动与促进的作用。通过充分发挥各产品间的联动效应，公司将进一步增加客户采购品类，提升现有客户粘性，并凭借可提供整体检测解决方案的平台化优势，开发更多客户资源，拓展更多行业应用，扩大公司的市场规模和影响力，巩固公司在行业的领先地位。
更新时间：2024-04-17 10:51:20

【终端客户】目前，公司3D SPI产品能够与境外知名品牌展开竞争，逐步实现进口替代。同时，公司掌握了3D AOI产品的核心技术，具有3D AOI产品设计、研发及制造能力，提升了公司产品于SMT生产线上的检测覆盖率，满足客户检测需求。目前公司直销及终端客户包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO等行业知名企业或其代工厂商。公司2022年度实现外销749.01万元，产品已出口至中国台湾、越南、印度、马来西亚等地。
更新时间：2023-11-28 10:21:10

【应用领域】公司产品目前应用于各类消费电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足消费电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司产品目前应用于汽车电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如多层板、FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足汽车电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司目前应用于锂电池FPC的产品以1.2M大板3D SPI及3D AOI为主，能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC的整板检测需求。机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用，已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。公司产品目前已部分应用于LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。公司产品涵盖了应用于5G通信基站、5G终端设备的机器视觉检测设备，能够满足5G基站及设备针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测要求。
更新时间：2023-11-28 10:21:04

【未来战略规划】未来，公司仍将以“新技术引领新发展”为理念，致力于制造具有国内外一流水平的机器视觉检测设备。公司将依托国家相关政策的大力支持，充分把握“新一代人工智能发展规划”及“十三五”发展规划所带来的行业发展契机，通过“思泰克科技园项目”、“研发中心建设项目”和“营销服务中心建设项目”，扩大公司产能、加大研发投入、提高研发实力、增强营销能力与客户服务能力。公司将进一步深耕机器视觉行业的3D技术升级、AI人工智能技术运用等领域，在消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等电子信息制造业领域的基础上，积极拓展产品在上述细分行业的应用。公司将以现有3D SPI及3D AOI产品为基础，加大研发投入，拓展X-Ray检测设备等新产品线。
更新时间：2023-11-09 10:33:29

【光源系统】光源系统是机器视觉设备的核心部件，优质的光源系统设计可以大幅降低图像处理的算法难度，同时提高系统的精度和可靠性。公司经过多年的自主研发及试验，具备光源系统独立设计、开发及生产能力。公司的光源系统中应用了独特的可编程结构光栅投影技术及红绿蓝三色LED光源算法，可以根据被检测物体的特征以及不同检测环境，调整光栅周期及光源红、绿、蓝三种颜色通道的配比，以提供最佳的检测条件并达到最佳的检测效果。公司采用自行研发生产光源系统的模式能够有效降低光源系统的成本，并提高光源系统与设备其他硬件及软件模块的匹配性，显著提升公司产品的性价比。
更新时间：2023-11-09 10:33:08

【软件底层及应用层算法】由于机器视觉系统在现代工业领域的广泛应用，应用于机器视觉系统的机器视觉软件技术得到了高速发展，但国内市场中，图像处理软件仍以境外企业软件产品为主，主流产品包括美国因特尔公司的Open CV、康耐视公司的Vision Pro及CVL、德国Mvtec公司的Halcon、加拿大Matrox公司的MIL等。公司自主研发了机器视觉软件底层及应用层算法。公司3D SPI设备中软件各项功能的底层及应用层算法均为公司自主开发；在3D AOI设备中，公司仅对小部分图像预处理基础功能通过购买开发包进行调用，对主要的基础功能算法、以及包括3D计算、特征定制等核心算法均进行独立开发。上述算法的自主开发，体现了公司具备机器视觉软件底层及应用层核心算法的独立开发能力。
更新时间：2023-11-09 10:33:01

【机器视觉行业发展规模】根据调研机构Markets and Markets的数据，2020年全球机器视觉市场规模约为107亿美元，2010-2020年市场年均复合增长率为12.83%，近5年年均复合增长率达到13.83%。从行业分布来看，目前境外机器视觉主要应用于电子及半导体行业，具体包括PCB印刷电路、SMT表面贴装、半导体及集成电路制造设备等，同时在质量检测的各个领域亦得到了广泛的应用，并且在应用中占据着越来越重要的地位。根据相关数据显示，目前中国已是继美国、日本之后的第三大机器视觉领域应用市场，占全球市场份额的7%。根据前瞻产业研究院数据，2020年中国机器视觉市场规模79亿元，同比增长20.61%。2014-2020年复合增长率为27.03%。根据前瞻产业研究院研究数据，预计国内机器视觉行业市场规模将由2021年的98亿元提升至2026年的214亿元，年均复合增长率约为16.91%。
更新时间：2023-11-09 10:32:41

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查看个股历史成交回报数据

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-07 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):17.71 当日成交额(万元):72927.76 成交回报净买入额（万元）:285.44

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	2351.36	1615.08
中国国际金融股份有限公司上海分公司	1813.16	90.27
机构专用	1685.60	330.50
机构专用	925.04	1042.55
平安证券股份有限公司深圳分公司	858.86	253.36
买入总计: 7634.02 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司北京中关村大街证券营业部	4.00	2086.23
机构专用	2351.36	1615.08
广发证券股份有限公司汕头潮南峡山证券营业部	0.87	1359.17
中信建投证券股份有限公司苏州分公司	0	1245.55
机构专用	925.04	1042.55
卖出总计: 7348.58 万元

证监会行业：大智慧行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业->电子和电工机械专用设备制造专用设备入选理由：思泰克是一家专注机器视觉检测领域，集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括3D锡膏印刷检测设备（3DSPI）及3D自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。以SMT生产线为例，SMT生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司3DSPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3DAOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。	所属地域:	福建
主营业务：
题材概念:	增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、人工智能入选理由：在AI人工智能方面，公司在2019年就开始启动AI智能算法的研究，通过卷积层的深度学习及训练提取出检测图像特征，实现部分人工替代及算法提升，包括辅助进行锡膏、字符、元件的智能识别、辅助锡膏不良智能复判，从而全面提升设备的检测精度与检测效率。、机器视觉入选理由：思泰克是一家专注机器视觉检测领域，集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。公司主营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括3D锡膏印刷检测设备（3DSPI）及3D自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。以SMT生产线为例，SMT生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司3DSPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3DAOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。、富士康概念入选理由：目前，公司3D SPI产品能够与境外知名品牌展开竞争，逐步实现进口替代。同时，公司掌握了3D AOI产品的核心技术，具有3D AOI产品设计、研发及制造能力，提升了公司产品于SMT生产线上的检测覆盖率，满足客户检测需求。目前公司直销及终端客户包括富士康、海康威视、弘信电子、大华股份、臻鼎科技、立讯精密、德赛电池、欣旺达、珠海紫翔、VIVO等行业知名企业或其代工厂商。公司2022年度实现外销749.01万元，产品已出口至中国台湾、越南、印度、马来西亚等地。、 PCB概念入选理由：公司产品目前应用于各类消费电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足消费电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司产品目前应用于汽车电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如多层板、FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足汽车电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司目前应用于锂电池FPC的产品以1.2M大板3D SPI及3D AOI为主，能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC的整板检测需求。机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用，已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。公司产品目前已部分应用于LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。公司产品涵盖了应用于5G通信基站、5G终端设备的机器视觉检测设备，能够满足5G基站及设备针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测要求。、专精特新、神经网络入选理由：公司的3D SPI及3D AOI产品目前已均逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中3D SPI产品通过嵌入深度学习模块，逐步在部分检测场景中，针对被检测电路板对可接受微小不良的二次确认环节实现了人工替代，达成了锡膏的柔性化检测；3D AOI产品亦通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。公司顺应在“机器视觉+人工智能”的行业技术发展趋势，在上述领域的技术储备及开发能力较强。、智能眼镜入选理由：2024年4月，公司拟向深圳市思坦科技有限公司投资3600.00万元，参与认购思坦科技新增注册资本52.66万元，占本次增资后思坦科技股权比例的1.94%。思坦科技成立于2018年，是专业从事MicroLED半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其主要产品包括MicroLED发光芯片、驱动芯片及显示模组，可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供MicroLED一站式技术解决方案。2023年9月7日思坦科技微信公众号披露：第24届中国国际光博览会（CIOE）于9月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。思坦科技携新品0.13”640480微显示模组、0.18”800600微显示模组及微投影等多款产品惊艳亮相。本次参展上，思坦科技首次公开亮相新品0.13”Micro-LED微显示模组，分辨率为640*480，屏幕亮度超200万尼特，功耗低于200mW，充分适配于户外场景下的轻量化AR眼镜。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆董秘爆料◆ document.write("<a href='../../DmblDetail.html?stockCode="+gpdm+"&stockName="+encodeURIComponent(gpmc)+"' class='sjtx-more'>更多</a></h2>");

◆董秘爆料◆