◆最新指标 (2026年一季报)◆
每股收益(元)        :-0.1300
 
目前流通(万股)     :54543.53
 
每股净资产(元)      :9.5382
 
总 股 本(万股)     :54543.76
 
每股公积金(元)      :7.8462
 
营业收入(万元)     :25693.26
 
每股未分配利润(元)  :0.4253
 
营收同比(%)        :9.65
 
每股经营现金流(元)  :-0.3150i
 
净利润(万元)       :-7300.39
 
净利率(%)           :-28.44
 
净利润同比(%)      :-851.54
 
毛利率(%)           :78.80
 
净资产收益率(%)    :-1.39
◆上期主要指标◆◇2025末期◇
每股收益(元)        :0.1100
 
扣非每股收益(元)  :-0.0180
 
每股净资产(元)      :9.6291
 
扣非净利润(万元)  :-980.26
 
每股公积金(元)      :7.7999
 
营收同比(%)       :8.40
 
每股未分配利润(元)  :0.5591
 
净利润同比(%)     :-44.30
 
每股经营现金流(元)  :1.0279
 
净资产收益率(%)   :1.19
 
毛利率(%)           :89.25
 
净利率(%)         :4.60
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业

软件

入选理由：2025年，公司大力投入基础IP核开发，目前已经成为国内领先的基础IP核供应商，能够提供单元库、SRAM编译器、IO库、一次性可编程存储器以及工艺测试验证芯片等基础IP核。公司能够快速洞察客户需求，与国内外众多晶圆代工厂以及设计公司展开深入合作提供PPA领先的解决方案，并积极布局成熟平面工艺以及先进立体工艺。目前在0.18um到国内最先进工艺节点多个工艺平台已经完成实际硅数据验证，并支持多家设计客户应用导入。

所属
地域:

北京

主营业务：
题材概念: 集成电路
入选理由：公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高集成电路设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。截至2025年12月31日，公司已拥有700余家国内外知名客户。
、 大基金概念
入选理由：截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4547.81万股，持股比例8.34%。
、 信创概念
入选理由：公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。
、 EDA概念
入选理由：公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。
、 Chiplet概念
入选理由：公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大规模芯片封装设计效率。
、 工业软件
入选理由：公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。
、 先进封装
入选理由：公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大规模芯片封装设计效率。
。
风格概念: 深证成指
入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
、 中盘
入选理由：华大九天 2026-05-28收盘市值701.32亿元,全市场排名306
、 沪深300
入选理由：公司为沪深300指数成分股
、 增持回购
入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为
、 百元股
入选理由：华大九天2026-05-28收盘价128.58元,全市场排名第202
、 融资融券
入选理由：华大九天 2026年5月27日融资净买入7451.69万元,当前融资余额:154302.53万元
。
◆控盘情况◆
 
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
50621
51762
48790
37750
人均持流通股(股)
10774.9
10537.4
11179.3
6948.9
人均持流通股
(去十大流通股东)
2759.1
2708.6
2813.8
2520.7
点评:
 
2026年一季报披露，前十大股东持有40579.63万股，较上期增加53.39万股，占总股本比74.40%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计18家机构，持有40946.05万股，占流通股比75.07%；其中9家公募基金，合计持有1501.05万股，占流通股比2.75%。
股东户数50621户，上期为51762户，变动幅度为-2.2043%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【全球EDA行业第二梯队】公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高集成电路设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。截至2025年12月31日，公司已拥有700余家国内外知名客户。
更新时间：2026-05-26 15:41:14

【基础IP核供应商】2025年，公司大力投入基础IP核开发，目前已经成为国内领先的基础IP核供应商，能够提供单元库、SRAM编译器、IO库、一次性可编程存储器以及工艺测试验证芯片等基础IP核。公司能够快速洞察客户需求，与国内外众多晶圆代工厂以及设计公司展开深入合作提供PPA领先的解决方案，并积极布局成熟平面工艺以及先进立体工艺。目前在0.18um到国内最先进工艺节点多个工艺平台已经完成实际硅数据验证，并支持多家设计客户应用导入。
更新时间：2026-05-26 15:41:12

【领先的核心技术】公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。
更新时间：2026-05-26 15:35:40

【三大核心业务】公司以AI创新、3DIC突破和生态跃迁三大核心业务构建战略增长极：一是，AI+EDA实现双向赋能打造“智能设计-智能硬件”闭环，不仅通过EDA智能设计驱动AI芯片设计效率革命、降低大模型训练成本、提升AI算力，同时大模型及算力提升反向带动EDA开发效率和业务提升；二是，依托国内唯一3DIC全流程EDA解决方案，率先突破2.5D/3D异构集成技术壁垒，抢占后摩尔时代算力芯片、存储芯片等制高点，具备很高的技术溢价能力；三是，通过PDK生态+数据底座自主化，构建设计-制造-场景全链路闭环，突破国产先进工艺生态壁垒。
更新时间：2026-05-26 15:34:06

【先进封装设计EDA领域】公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大规模芯片封装设计效率。
更新时间：2026-05-26 15:33:28

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-05-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):65.75 当日成交额(万元):867765.97 成交回报净买入额（万元）:-104313.34

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用52771.610
深股通专用35627.4250403.41
机构专用29425.4927440.30
机构专用28743.2129124.68
东北证券股份有限公司佛山分公司19505.7818257.96
买入总计: 166073.51 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东兴证券股份有限公司北京金融大街证券营业部0105200.23
中信建投证券股份有限公司北京太平桥路证券营业部25.4854313.54
深股通专用35627.4250403.41
招商证券股份有限公司北京建国路证券营业部1798.0431344.99
机构专用28743.2129124.68
卖出总计: 270386.85 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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