◆最新指标 (2025年中报)◆
每股收益(元)        :0.2100
 
目前流通(万股)     :9270.81
 
每股净资产(元)      :5.7052
 
总 股 本(万股)     :14007.70
 
每股公积金(元)      :2.7006
 
营业收入(万元)     :30435.93
 
每股未分配利润(元)  :1.6684
 
营收同比(%)        :92.41
 
每股经营现金流(元)  :0.5649i
 
净利润(万元)       :2996.56
 
净利率(%)           :9.25
 
净利润同比(%)      :189.19
 
毛利率(%)           :31.66
 
净资产收益率(%)    :3.82
◆上期主要指标◆◇2025一季◇
每股收益(元)        :0.1433
 
扣非每股收益(元)  :0.1391
 
每股净资产(元)      :5.6320
 
扣非净利润(万元)  :1949.48
 
每股公积金(元)      :2.7022
 
营收同比(%)       :89.23
 
每股未分配利润(元)  :1.5972
 
净利润同比(%)     :250.81
 
每股经营现金流(元)  :0.5709
 
净资产收益率(%)   :2.58
 
毛利率(%)           :34.64
 
净利率(%)         :14.45
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由：公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。

所属
地域:

广东 、 深圳

主营业务：
题材概念: 柔性电子
入选理由：在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
、 5G
入选理由：2022年1月5日公司在互动易平台披露：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司产品主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等相关设备。
、 航天军工
入选理由：2024年2月1日公司在互动易平台披露：公司控股子公司微组半导体部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技领域。
、 OLED
入选理由：在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
、 半导体
入选理由：在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
、 光通信
入选理由：2024年2月1日公司在互动易平台披露：公司子公司微组半导体相关设备可应用于光通信模块领域，在该领域主要参与贴片工艺，相关贴片设备主要包含银胶粘片设备、共晶焊接贴片设备等。
、 华为概念
入选理由：2023年10月11日公司在互动平台披露：公司目前与华为合作体量较小。
、 MLED
入选理由：在Mini/MicroLED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。
、 专精特新
入选理由：公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”、“国家级高新技术企业”、“广东省工业设计中心”、“广东省智能制造生态合作伙伴”、“深圳企业创新纪录”、“宝安区创新百强企业”等荣誉。
、 巨量转移概念
入选理由：在Mini/MicroLED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。
、 偏光片
入选理由：在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清洗设备、背光组装设备、邦定设备等设备，得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商的广泛认可。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。报告期内,新签订了100寸清洗偏贴生产线订单和75寸RTP绑定机整线订单，并完成交付了130寸清洗偏贴脱泡整线。另外，公司在新型显示领域不断加大技术攻克力度，报告期内已突破大尺寸电子纸全贴合技术，并新签订86寸电子纸贴附设备生产线订单。
、 消费电子
入选理由：公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。
、 MR混合现实
入选理由：在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份、宁波诚美等客户的认可，并已展开合作。
、 半导体设备
入选理由：在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
、 先进封装
入选理由：2023年11月7日公司在互动平台披露：公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。2023年11月25日公司在互动平台披露：扇出型（FOWLP）技术是针对晶圆级封装（WLP）的改进，可以为硅芯片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂成型材料中，然后在晶圆表面建构高密度重分布层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆（reconstituted wafer）。它通常先将经过处理的晶圆切成单颗裸晶，然后将裸晶分散放置在载体结构（carrier structure）上，并填充间隙以形成重构星圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接，而且由于基板比裸晶要大，裸晶的间距实际上更宽松。
。
风格概念: 小盘
入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内
、 QFII持股
入选理由：公司前十大股东中含有股东性质为QFII的股东
、 创业板 。
◆控盘情况◆
 
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
2024-09-30
股东人数    (户)
18050
18356
17628
21036
人均持流通股(股)
5136.2
5050.6
5146.0
4312.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
3539.0
3515.7
3629.7
3019.6
点评:
 
2025年中报披露，前十大股东持有7559.82万股，较上期增加67.05万股，占总股本比53.96%，主力控盘强度较高。
截止2025年中报合计73家机构，持有1483.42万股，占流通股比16.00%；其中68家公募基金，合计持有231.12万股，占流通股比2.49%。
股东户数18050户，上期为18356户，变动幅度为-1.6670%
◆概念题材◆

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【平板显示专用设备】公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。
更新时间：2024-11-25 22:01:29

【扇出型（FOWLP）技术】2023年11月7日公司在互动平台披露：公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。2023年11月25日公司在互动平台披露：扇出型（FOWLP）技术是针对晶圆级封装（WLP）的改进，可以为硅芯片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂成型材料中，然后在晶圆表面建构高密度重分布层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆（reconstituted wafer）。它通常先将经过处理的晶圆切成单颗裸晶，然后将裸晶分散放置在载体结构（carrier structure）上，并填充间隙以形成重构星圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接，而且由于基板比裸晶要大，裸晶的间距实际上更宽松。
更新时间：2024-06-27 10:53:50

【MiniLED设备】在Mini/MicroLED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在MiniLED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。
更新时间：2024-06-27 10:52:54

【5G概念】2022年1月5日公司在互动易平台披露：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司产品主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等相关设备。
更新时间：2024-06-27 10:52:23

【半导体专用设备】在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
更新时间：2024-06-27 10:51:47

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-01-02 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):34.62 当日成交额(万元):150111.09 成交回报净买入额（万元）:-1352.72

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部2294.310
机构专用2182.270
兴业证券股份有限公司哈尔滨友谊路证券营业部1515.647.79
湘财证券股份有限公司杭州五星路证券营业部1507.030
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部1404.641310.48
买入总计: 8903.89 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海分公司69.972735.94
兴业证券股份有限公司厦门湖里大道证券营业部22.582210.65
国联证券股份有限公司盐城解放南路证券营业部8.302187.49
光大证券股份有限公司佛山绿景路证券营业部18.781695.84
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部1073.911426.69
卖出总计: 10256.61 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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