◆最新指标 (2025年10月债转股后)◆
每股收益(元)        :-0.3078
 
目前流通(万股)     :18693.93
 
每股净资产(元)      :7.4226
 
总 股 本(万股)     :20159.35
 
每股公积金(元)      :5.9574
 
营业收入(万元)     :21229.62
 
每股未分配利润(元)  :-0.0048
 
营收同比(%)        :-22.02
 
每股经营现金流(元)  :1.3610i
 
净利润(万元)       :-6204.67
 
净利率(%)           :-31.49
 
净利润同比(%)      :43.00
 
毛利率(%)           :7.00
 
净资产收益率(%)    :-4.29
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :-0.1300
 
扣非每股收益(元)  :-0.2225
 
每股净资产(元)      :7.5821
 
扣非净利润(万元)  :-4479.07
 
每股公积金(元)      :5.9347
 
营收同比(%)       :-32.72
 
每股未分配利润(元)  :0.1791
 
净利润同比(%)     :45.08
 
每股经营现金流(元)  :0.2689
 
净资产收益率(%)   :-1.71
 
毛利率(%)           :5.35
 
净利率(%)         :-21.29
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

建筑业->建筑装饰、装修和其他建筑业

建筑装饰

入选理由：公司是国内领先的精装修服务提供商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。公司在建筑装饰行业保持稳健的市场竞争力，核心竞争力主要体现在以下几个方面：首先，公司凭借多年深耕行业积累的丰富的业务经验和创新的“1+N”平台化经营管理模式，能够为客户提供专业可靠的装饰装修解决方案；其次，公司建立了完善成熟的标准化、精细化项目管理体系，通过科学的质量管控和流程优化确保项目高质量交付；第三，公司具备显著的采购成本管理优势，通过规模效应和供应链整合有效提升项目效益；第四，公司拥有全国性的业务布局能力，服务网络覆盖国内主要经济区域；第五，公司在业内建立了良好的品牌形象和客户口碑，与众多优质客户保持长期稳定的合作关系；第六，公司注重人才阶梯建设，拥有经验丰富的专业团队，并建立了完善的人才培养机制；最后，公司财务状况稳健，为业务持续发展提供坚实保障。

所属
地域:

广东 、 深圳

主营业务：
题材概念: 国资改革
入选理由：公司的原实际控制人乔荣健于2023年12月13日与东阳城同签订了《乔荣健与东阳城同企业发展合伙企业（有限合伙）关于宿迁市中天荣健企业管理有限公司之股权转让协议》，乔荣健将其持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权转让给东阳城同。截至2024年6月12日，本次协议转让股权交割已完成，公司控制权发生变更，东阳国资办成为公司实际控制人，中天荣健仍为公司控股股东。
、 半导体
入选理由：公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
、 存储概念
入选理由：公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
、 HBM概念
入选理由：公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
。
风格概念: 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
。
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
12319
11700
10345
13572
人均持流通股(股)
15174.9
15952.7
17593.7
13201.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
7137.4
7385.9
6813.1
5110.1
点评:
 
2025年三季报披露，前十大股东持有11373.92万股，较上期减少122.05万股，占总股本比56.41%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计5家机构，持有9111.71万股，占流通股比48.74%；其中无公募基金持有该股。
股东户数12319户，上期为11700户，变动幅度为5.2906%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【精装修服务提供商】公司是国内领先的精装修服务提供商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。公司在建筑装饰行业保持稳健的市场竞争力，核心竞争力主要体现在以下几个方面：首先，公司凭借多年深耕行业积累的丰富的业务经验和创新的“1+N”平台化经营管理模式，能够为客户提供专业可靠的装饰装修解决方案；其次，公司建立了完善成熟的标准化、精细化项目管理体系，通过科学的质量管控和流程优化确保项目高质量交付；第三，公司具备显著的采购成本管理优势，通过规模效应和供应链整合有效提升项目效益；第四，公司拥有全国性的业务布局能力，服务网络覆盖国内主要经济区域；第五，公司在业内建立了良好的品牌形象和客户口碑，与众多优质客户保持长期稳定的合作关系；第六，公司注重人才阶梯建设，拥有经验丰富的专业团队，并建立了完善的人才培养机制；最后，公司财务状况稳健，为业务持续发展提供坚实保障。
更新时间：2025-09-26 10:37:34

【科睿斯项目】公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
更新时间：2025-09-26 10:37:32

【东阳国资办成为公司实际控制人】公司的原实际控制人乔荣健于2023年12月13日与东阳城同签订了《乔荣健与东阳城同企业发展合伙企业（有限合伙）关于宿迁市中天荣健企业管理有限公司之股权转让协议》，乔荣健将其持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权转让给东阳城同。截至2024年6月12日，本次协议转让股权交割已完成，公司控制权发生变更，东阳国资办成为公司实际控制人，中天荣健仍为公司控股股东。
更新时间：2025-08-05 13:55:08

【创新业务】在半导体领域，公司重点投资布局了半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造等关键环节，通过委派董事深度参与标的企业经营管理，在战略规划、技术研发、市场拓展和产能建设等关键环节发挥积极作用，确保投资效益最大化。其中，ABF载板是高端芯片封装的核心材料，先进封测拥有国内顶级的PoP堆叠封装技术、车规级封测能力，HBM技术可以为AI与高性能计算提供关键支持，这些都将为公司带来新的技术优势和商业机会。全球数字化、智能化进程加速推进，AI大模型的快速迭代对存储和传输能力提出了更高需求。当前半导体产业正经历结构性变革，先进封装技术成为突破摩尔定律限制的关键路径；同时AI算力需求呈现指数级增长，催生从芯片级解决方案到数据中心集群的全新市场空间。公司积极推动战略转型，在巩固传统装饰业务优势的基础上，重点布局半导体先进封装、AI算力中心建设及智能运维服务，并积极探索AI应用的模型集成与托管服务领域。
更新时间：2025-08-05 13:54:50

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-25 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):7.97 当日成交额(万元):27450.51 成交回报净买入额（万元）:-4375.24

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用1849.192016.00
机构专用626.15494.00
国联民生证券股份有限公司北京建材城西路证券营业部578.61791.81
平安证券股份有限公司湖南分公司451.450
中国国际金融股份有限公司上海分公司427.06210.86
买入总计: 3932.46 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东北证券股份有限公司深圳分公司02169.55
东北证券股份有限公司杭州市心北路证券营业部02052.04
深股通专用1849.192016.00
机构专用383.671278.30
国联民生证券股份有限公司北京建材城西路证券营业部578.61791.81
卖出总计: 8307.70 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

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每股收益

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归属母公司权益

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红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

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