◆最新指标 (2025年7月债转股后)◆
每股收益(元)        :0.0170
 
目前流通(万股)     :151049.73
 
每股净资产(元)      :2.9511
 
总 股 本(万股)     :169967.36
 
每股公积金(元)      :0.3828
 
营业收入(万元)     :342586.34
 
每股未分配利润(元)  :1.3469
 
营收同比(%)        :18.91
 
每股经营现金流(元)  :-0.0994i
 
净利润(万元)       :2883.29
 
净利率(%)           :-2.54
 
净利润同比(%)      :47.85
 
毛利率(%)           :18.45
 
净资产收益率(%)    :0.58
◆上期主要指标◆◇2025一季◇
每股收益(元)        :0.0100
 
扣非每股收益(元)  :0.0041
 
每股净资产(元)      :2.9552
 
扣非净利润(万元)  :690.00
 
每股公积金(元)      :0.3843
 
营收同比(%)       :13.77
 
每股未分配利润(元)  :1.3224
 
净利润同比(%)     :-62.24
 
每股经营现金流(元)  :0.0100
 
净资产收益率(%)   :0.19
 
毛利率(%)           :17.20
 
净利率(%)         :-2.33
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。

所属
地域:

广东 、 深圳

主营业务：
题材概念: 5G
入选理由：2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。
、 机器人概念
入选理由：2025年3月17日公司在互动平台披露：公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域。
、 航天军工
入选理由：2021年6月29日公司在互动平台披露，航天航空、军工板块是公司产品非常重要的一个应用领域，公司具备从事军工业务必要的资质证书。
、 增持回购
入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为
、 集成电路
入选理由：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。
、 半导体
入选理由：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。
、 光通信
入选理由：2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。
、 华为概念
入选理由：公司于2021年12月29日在互动平台披露，华为是公司重要且稳定的合作伙伴，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。公司会积极跟进客户及潜在客户的业务需求，在未来市场争取更多机会。
、 PCB概念
入选理由：公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、 生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
、 毫米波雷达
入选理由：2023年3月10日公司在互动平台披露：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。
、 HBM概念
入选理由：2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
、 低空经济
入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。
。
风格概念: 深证成指
入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
、 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
。
◆控盘情况◆
 
2025-09-19
2025-09-10
2025-08-29
2025-08-20
股东人数    (户)
133000
117000
130400
124000
人均持流通股(股)
11357.1
12910.2
11583.6
12181.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
 
2025年中报披露，前十大股东持有52648.07万股，较上期减少981.53万股，占总股本比31.16%，主力控盘强度一般。
截止2025年中报合计239家机构，持有14108.52万股，占流通股比9.40%；其中233家公募基金，合计持有8482.52万股，占流通股比5.65%。
股东户数111708户，上期为122000户，变动幅度为-8.4361%
◆概念题材◆

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【传统PCB业务和半导体业务】公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
更新时间：2025-09-24 10:53:56

【一站式服务】以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
更新时间：2025-09-24 10:53:55

【PCB业务】公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、 生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
更新时间：2025-09-24 10:53:08

【半导体业务】半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。
更新时间：2025-09-24 10:52:46

【先进电子电路】公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
更新时间：2025-09-24 10:52:37

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-29 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):259.26 当日成交额(万元):517439.95 成交回报净买入额（万元）:2318.26

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用31449.5430578.79
国泰海通证券股份有限公司上海静安区新闸路证券营业部8763.265.71
方正证券股份有限公司北京安慧东里证券营业部7545.18578.91
机构专用7082.520
机构专用6091.974286.06
买入总计: 60932.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用31449.5430578.79
中国国际金融股份有限公司上海分公司3562.639468.50
财信证券股份有限公司长沙五一大道证券营业部14.827134.33
机构专用06415.66
机构专用3336.135016.93
卖出总计: 58614.21 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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