◆最新指标 (2025年一季报)◆
每股收益(元)        :0.3900
目前流通(万股)     :13174.07
每股净资产(元)      :15.6816
总 股 本(万股)     :13174.07
每股公积金(元)      :10.6043
营业收入(万元)     :24224.31
每股未分配利润(元)  :4.1312
营收同比(%)        :22.31
每股经营现金流(元)  :-0.2377i
净利润(万元)       :5186.68
净利率(%)           :21.41
净利润同比(%)      :30.45
毛利率(%)           :41.25
净资产收益率(%)    :2.48
◆上期主要指标◆◇2024末期◇
每股收益(元)        :1.2300
扣非每股收益(元)  :1.1277
每股净资产(元)      :15.6565
扣非净利润(万元)  :14856.78
每股公积金(元)      :10.6043
营收同比(%)       :15.09
每股未分配利润(元)  :3.7693
净利润同比(%)     :-10.38
每股经营现金流(元)  :-0.5431
净资产收益率(%)   :7.91
毛利率(%)           :36.98
净利率(%)         :16.85
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

大智慧行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: OLED
入选理由:Mini/Micro-LED等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集,对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求,为直写光刻设备应用创造了市场机遇。在Mini/Micro-LED阻焊层曝光中,直写光刻技术为未来主流方向,公司以NEX-W(白油)机型为重点,以点带面切入客户供应链,为Mini-LED的COB和COG,以及其他白油的防焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀和高反射率的解决方案。目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户,2024年上半年公司积极切入头部客户京东方供应链,加强大客户战略布局,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。
半导体
入选理由:公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。
PCB概念
入选理由:公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。
光刻机
入选理由:公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。
专精特新
入选理由:公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。
先进封装
入选理由:后摩尔时代下的明星,是决定AI芯片内互联速度的关键,市场空间大、增速高。直写光刻技术自适应调整能力强,公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外,公司在PLP板级封装设备也有布局,支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。2024年上半年,公司加快提升封装设备产能效率,以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
百元股
入选理由:公司当前股价超过了100元
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
◆控盘情况◆
 
2025-03-31
2024-12-31
2024-09-30
2024-06-30
股东人数    (户)
11408
10790
8162
7381
人均持流通股(股)
11548.1
12209.5
16101.3
17805.1
人均持流通股
(去十大流通股东)
5686.3
5490.5
6943.3
7546.6
点评:
2025年一季报披露,前十大股东持有6692.88万股,较上期减少562.46万股,占总股本比50.79%,主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计25家机构,持有3013.78万股,占流通股比22.88%;其中21家公募基金,合计持有1215.33万股,占流通股比9.23%。
股东户数11408户,上期为10790户,变动幅度为5.7275%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【直接成像设备及直写光刻设备】公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化,共同推动光刻设备规模的持续增长。
更新时间:2024-12-30 21:03:54

【回购股份】2024年7月,公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币76.00元/股(含)调整为不超过人民币75.20元/股(含)。公司拟通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票,回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币6,000万元(含),回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过6个月。本次回购的股份用于股权激励及/或员工持股计划,具体用途由公司董事会依据有关法律法规决定。
更新时间:2024-12-30 21:03:52

【IC载板】先进封装带动ABF载板市场增长,载板市场表现良好,公司为国产替代领军者,已储备3-4μm解析能力的IC Substrate,技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时,公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张,海外市场不断寻求突破。今年5月,公司推出IC载板解决方案新品MAS6P、NEX30。MAS 6P系列拥有业内领先的二次成像技术,可应用于高阶HDI(包括mSAP)和IC载板量产。NEX30系列作为阻焊DI性能标杆,为ICS&SLP载板阻焊首选。
更新时间:2024-12-30 21:02:06

【先进封装】后摩尔时代下的明星,是决定AI芯片内互联速度的关键,市场空间大、增速高。直写光刻技术自适应调整能力强,公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外,公司在PLP板级封装设备也有布局,支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。2024年上半年,公司加快提升封装设备产能效率,以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。
更新时间:2024-12-30 21:01:53

【引线框架】随着智能手机、可穿戴设备等终端产品的小型化、高集成化发展,引线框架往超薄化方向演进,对曝光的精度和灵活性要求不断提升,公司积极推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代,已覆盖立德半导体、龙腾电子等下游客户。随着新能源汽车、物联网等领域的发展以及半导体封装材料国产化的推进,公司相关产品增长潜力较大。
更新时间:2024-12-30 21:01:43

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-07-28 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):14.39 当日成交额(万元):154810.86 成交回报净买入额(万元):7838.96

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用24348.790
广发证券股份有限公司上海浦东新区东方路证券营业部11432.590
机构专用4883.960
国金证券股份有限公司深圳分公司4725.770
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部3971.550
买入总计: 49362.66 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用019121.56
机构专用07230.04
机构专用05580.61
国泰海通证券股份有限公司赤峰西拉沐沦大街证券营业部04879.29
国盛证券有限责任公司安徽分公司04712.20
卖出总计: 41523.70 万元

交易日期:2025-07-28 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):14.39 当日成交额(万元):154810.86 成交回报净买入额(万元):2679.07

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
广发证券股份有限公司上海浦东新区东方路证券营业部10256.540
沪股通专用10247.290
中信证券股份有限公司杭州新城路证券营业部3944.720
国金证券股份有限公司海南分公司3227.140
中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部2803.780
买入总计: 30479.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用09114.23
机构专用06132.53
国泰海通证券股份有限公司赤峰西拉沐沦大街证券营业部04804.45
招商证券股份有限公司深圳水贝证券营业部04622.10
机构专用03127.09
卖出总计: 27800.40 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准,单位:以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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