◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.4555
 
目前流通(万股)     :20000.00
 
每股净资产(元)      :24.9202
 
总 股 本(万股)     :20000.00
 
每股公积金(元)      :18.0017
 
营业收入(万元)     :70051.86
 
每股未分配利润(元)  :4.5488
 
营收同比(%)        :-11.59
 
每股经营现金流(元)  :0.4198i
 
净利润(万元)       :9109.73
 
净利率(%)           :13.48
 
净利润同比(%)      :-63.33
 
毛利率(%)           :58.57
 
净资产收益率(%)    :1.88
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.3119
 
扣非每股收益(元)  :0.2595
 
每股净资产(元)      :24.7766
 
扣非净利润(万元)  :5190.16
 
每股公积金(元)      :18.0017
 
营收同比(%)       :-23.90
 
每股未分配利润(元)  :4.4052
 
净利润同比(%)     :-73.03
 
每股经营现金流(元)  :0.8314
 
净资产收益率(%)   :1.26
 
毛利率(%)           :56.53
 
净利率(%)         :12.40
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司开发了多款电源管理产品，突破亚阈值偏置和动态电荷注入技术、数字校准和多级补偿技术、大电流动态温漂补偿技术、稳定性提升设计技术，技术水平达到国内领先。该产品主要应用于精密数据采集系统、工业工程控制、医疗仪器、压力和温度变送器、精密仪器等多领域

所属
地域:

贵州

主营业务：
题材概念: 航天军工
入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。
、 北斗导航
入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。
、 商业航天（航天航空）
入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。
、 集成电路
入选理由：公司开发了抗总剂量大于30krad（Si）、100krad(Si)、抗单粒子闩锁大于75MeV·cm2/mg的多款模拟集成电路，其中包含运算放大器、达林顿阵列等产品，突破了运算放大器设计加固及单粒子试验验证技术，满足器件在高轨、长寿命航天器中的应用需求，达到国内领先水平。该产品广泛应用于空间站、在轨飞行器等恶劣辐照环境下的综合电子系统等。
、 军工电子
入选理由：公司开发了多款高性能、高可靠性的电机驱动产品和RS-485/RS-422收发器芯片，其中电机驱动芯片的驱动电流达到5A，工作电压可实现250V，收发器芯片的传输速率达到10Mbps，突破大电流过流限制保护技术、新型驱动电流检测技术、自适应死区时间调节技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，补充了隔离栅极驱动器产品需求，满足用户在高耐压条件下的使用。技术水平达到国内领先。该产品主要应用于工业控制局域网、RS-485/RS-422通信、飞行器和飞艇、车辆控制、卫星和空间器等的伺服控制系统等多领域。
、 卫星互联网
入选理由：2025年9月18日公司在互动平台披露：公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。
、 RISC概念
入选理由：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。
、 MCU概念
入选理由：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。
、 低空经济
入选理由：2025年9月18日公司在互动平台披露：公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。
、 先进封装
入选理由：公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。
。
风格概念: 基金重仓
入选理由：振华风光2025-10-29十大股东中基金持股499.6276万股，占总股本2.5%
、 中盘
入选理由：振华风光 2026-04-03收盘市值95.64亿元,全市场排名1964
、 融资融券
入选理由：振华风光 2026年4月3日融资净买入-461.62万元,当前融资余额:56622.15万元
。
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
12968
10046
8876
10843
人均持流通股(股)
15422.6
11339.6
12834.3
10506.1
人均持流通股
(去十大流通股东)
5365.5
6494.2
7115.0
5478.0
点评:
 
2025年三季报披露，前十大股东持有13047.45万股，较上期减少284.98万股，占总股本比65.24%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计22家机构，持有12944.62万股，占流通股比64.72%；其中14家公募基金，合计持有579.52万股，占流通股比2.90%。
股东户数12968户，上期为10046户，变动幅度为29.0862%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【主营信号链及电源管理器】公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波信号链全域解决方案。信号链主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等产品。公司持续加大主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、射频微波电路等产品的持续开发及推广，科技成果转化新增60余款新品，市场推广新增150余款新品试用及供货。销售产品可广泛满足于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
更新时间：2026-02-25 10:47:08

【商业航天领域】公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。
更新时间：2026-02-25 10:47:03

【全自主可控RISC-V架构32位MCU】开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。
更新时间：2026-02-25 10:46:35

【全流程封装解决方案】公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。
更新时间：2026-02-25 10:46:30

【接口驱动】公司开发了多款高性能、高可靠性的电机驱动产品和RS-485/RS-422收发器芯片，其中电机驱动芯片的驱动电流达到5A，工作电压可实现250V，收发器芯片的传输速率达到10Mbps，突破大电流过流限制保护技术、新型驱动电流检测技术、自适应死区时间调节技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，补充了隔离栅极驱动器产品需求，满足用户在高耐压条件下的使用。技术水平达到国内领先。该产品主要应用于工业控制局域网、RS-485/RS-422通信、飞行器和飞艇、车辆控制、卫星和空间器等的伺服控制系统等多领域。
更新时间：2026-02-25 10:45:24

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◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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