◆最新指标 (2025年6月股权激励后)◆
每股收益(元)        :-0.3175
 
目前流通(万股)     :4809.38
 
每股净资产(元)      :16.0588
 
总 股 本(万股)     :8292.94
 
每股公积金(元)      :17.4521
 
营业收入(万元)     :7514.12
 
每股未分配利润(元)  :-2.3119
 
营收同比(%)        :-6.67
 
每股经营现金流(元)  :0.2519i
 
净利润(万元)       :-2633.15
 
净利率(%)           :-35.04
 
净利润同比(%)      :20.34
 
毛利率(%)           :11.65
 
净资产收益率(%)    :-1.96
◆上期主要指标◆◇2024末期◇
每股收益(元)        :-1.9500
 
扣非每股收益(元)  :-2.1608
 
每股净资产(元)      :16.5018
 
扣非净利润(万元)  :-17856.33
 
每股公积金(元)      :17.4716
 
营收同比(%)       :21.73
 
每股未分配利润(元)  :-2.0014
 
净利润同比(%)     :6.74
 
每股经营现金流(元)  :-1.4768
 
净资产收益率(%)   :-11.08
 
毛利率(%)           :13.20
 
净利率(%)         :-43.25
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

所属
地域:

安徽

主营业务：
题材概念: 物联网
入选理由：公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFlash制程，利用NORFlash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统NORflash的程序读取过程与计算进行融合，能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；目前该芯片已回片，正在进行相关测试工作。
、 增持回购
入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为
、 人工智能
入选理由：公司AI业务围绕端侧AI应用方向，产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法以及AI模组模块，其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地，并且在一些细分市场例如智能语音灯控市场竞争力逐步加强，成为市场主要参与者之一，伴随着公司人工智能技术和产品的不断积累，公司基于领先的TinyML技术软件产品和模组产品将在AIoT、玩具、家电、办公等市场进入快速增长阶段。2024年上半年，公司完成了一颗合封定制语音IC试产，实现端侧装机300多万台，为公司带来新的营收增长点。公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。
、 集成电路
入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
、 半导体
入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
、 芯片概念
入选理由：公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。
、 小米概念
入选理由：随着下游客户资源的迅速拓展，公司产品的应用场景也得到了不断丰富。目前，公司的NOR Flash芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户，产品最终进入小米、360、星网锐捷、新大陆、中兴、联想等终端用户供应链体系；公司的MCU产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系，产品最终应用于OPPO、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等品牌的产品中。
、 中芯国际概念
入选理由：公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。
、 存储概念
入选理由：公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。公司自主研发的NORFlash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。2024上半年，公司的NORFlash产品针对电子烟、智能手表、通讯和电力等终端市场加大推广力度，实现了在电子烟，智能穿戴等消费类行业客户的出货量同比增长。同时公司加大力度开拓通讯和电力市场，在Cat1和Cat4模块应用市场出货量持续增加，并在行业建立一定知名度。在传统应用领域如机顶盒，电视等应用领域持续加强市场推广，扩大了客户基础，在一些头部客户端进入导入流程。另外公司也积极布局和导入PC和显示类客户，目前产品在客户端验证阶段，预期将为公司带来了新的业务增长。
、 MCU概念
入选理由：公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。
、 专精特新
入选理由：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
、 算力概念
入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露：公司自研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片-恒芯2号目前正在流片中，主要应用于小算力，低功耗的终端应用场景。
、 AI芯片
入选理由：公司AI业务围绕端侧AI应用方向，产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法以及AI模组模块，其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地，并且在一些细分市场例如智能语音灯控市场竞争力逐步加强，成为市场主要参与者之一，伴随着公司人工智能技术和产品的不断积累，公司基于领先的TinyML技术软件产品和模组产品将在AIoT、玩具、家电、办公等市场进入快速增长阶段。2024年上半年，公司完成了一颗合封定制语音IC试产，实现端侧装机300多万台，为公司带来新的营收增长点。公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现，满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求，ZBV系列用于AI视频功能实现，满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。
。
风格概念: 小盘
入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
。
◆控盘情况◆
 
2025-03-31
2024-12-31
2024-09-30
2024-06-30
股东人数    (户)
8671
7638
7470
6423
人均持流通股(股)
5512.8
6258.4
6399.2
7313.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
3943.1
4007.2
3648.7
4004.2
点评:
 
2025年一季报披露，前十大股东持有4384.72万股，较上期减少317.82万股，占总股本比53.07%，主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计10家机构，持有1316.08万股，占流通股比27.53%；其中2家公募基金，合计持有106.89万股，占流通股比2.24%。
股东户数8671户，上期为7638户，变动幅度为13.5245%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【存储芯片和MCU芯片研发企业】公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2024-12-27 15:42:16

【算力概念】2023年11月9日公司在互动平台披露：公司自研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片-恒芯2号目前正在流片中，主要应用于小算力，低功耗的终端应用场景。
更新时间：2024-12-27 15:42:15

【存算一体AI芯片】公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFlash制程，利用NORFlash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统NORflash的程序读取过程与计算进行融合，能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；目前该芯片已回片，正在进行相关测试工作。
更新时间：2024-12-18 15:30:33

【“存储+控制+AI”一体化战略规划】公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的NORFlash产品，丰富现有MCU系列产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，扩大市场份额。同时公司积极部署AI芯片业务，公司一方面在存算一体AI芯片业务深度布局，同时在研基于NORFLASH的存算一体AI芯片和基于SRAM的存算一体AI芯片，模拟存算和数字存算方案齐头并进，公司基于NORFLASH的存算一体AI芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位，也是当前为数不多的成功实现流片验证的公司。另一方面结合公司自身的芯片技术能力和生态优势，公司AI产品主要定位于AI端侧产品的应用，目前在端侧AI视觉类和端侧AI音频类产品逐步形成商业销售。凭借公司领先的TinyML模型算法能力和AI软硬件融合能力，公司产品市占率正在快速增长。
更新时间：2024-12-18 15:27:55

【供应链深度协作】公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。
更新时间：2024-12-18 15:27:35

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-12-26 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):10.00 当日成交额(万元):42936.83 成交回报净买入额（万元）:3989.20

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司深圳南山海岸城证券营业部2689.850
国泰君安证券股份有限公司成都北一环路证券营业部2229.610
华泰证券股份有限公司江西分公司1412.360
中信证券股份有限公司上海分公司1221.480
长江证券股份有限公司上海分公司1043.730
买入总计: 8597.03 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司总部01346.16
太平洋证券股份有限公司厦门分公司0951.23
中国银河证券股份有限公司郑州智慧岛证券营业部0836.98
国元证券股份有限公司合肥胜利路证券营业部0739.92
国投证券股份有限公司安徽分公司0733.54
卖出总计: 4607.83 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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