◆最新指标 (2025年中报)◆
每股收益(元)        :0.5500
 
目前流通(万股)     :19333.37
 
每股净资产(元)      :7.4668
 
总 股 本(万股)     :19333.37
 
每股公积金(元)      :3.8679
 
营业收入(万元)     :54402.76
 
每股未分配利润(元)  :2.6426
 
营收同比(%)        :37.48
 
每股经营现金流(元)  :1.3790i
 
净利润(万元)       :10642.98
 
净利率(%)           :19.56
 
净利润同比(%)      :29.13
 
毛利率(%)           :33.68
 
净资产收益率(%)    :7.41
◆上期主要指标◆◇2025一季◇
每股收益(元)        :0.2600
 
扣非每股收益(元)  :0.2319
 
每股净资产(元)      :7.4612
 
扣非净利润(万元)  :4483.41
 
每股公积金(元)      :3.8604
 
营收同比(%)       :47.09
 
每股未分配利润(元)  :2.6444
 
净利润同比(%)     :19.66
 
每股经营现金流(元)  :0.5417
 
净资产收益率(%)   :3.47
 
毛利率(%)           :34.10
 
净利率(%)         :18.90
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等行业；不断突破技术门槛，打破境外厂商对掩膜版的技术垄断，为我国半导体及平板显示等行业带来关键材料的配套支持。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。

所属
地域:

广东 、 深圳

主营业务：
题材概念: OLED
入选理由：公司在LTPO(低温多晶硅氧化物)、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型显示技术领域取得突破，各类产品均已实现量产，产品技术指标达到国内领先水平。在半导体领域，公司围绕功率器件、射频器件等下游产品应用，实现掩膜版制造中的相关工艺技术的突破，已掌握衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺技术、高精度半导体掩膜版光阻涂布技术、半导体掩膜版贴膜缺陷控制技术、半导体掩膜版精细化光刻控制技术等多项核心工艺技术。半导体掩膜版相关制作技术可以覆盖第三代半导体相关产品，并不断壮大在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域的客户群体。
、 半导体
入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
、 价值成长
入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件
、 第三代半导体
入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
、 先进封装
入选理由：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
。
风格概念: 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
。
◆控盘情况◆


 
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
2024-09-30
股东人数    (户)
8443
8257
7456
7719
流通A股股东总数
-
-
-
-
人均持流通股(股)
13705.1
14013.8
15519.4
14990.6
点评:
 
2025年中报披露，前十大股东持有10654.12万股，较上期减少467.46万股，占总股本比55.11%，主力控盘强度较高。
截止2025年中报合计178家机构，持有4240.03万股，占流通股比36.64%；其中171家公募基金，合计持有1371.21万股，占流通股比11.85%。
股东户数8443户，上期为8257户，变动幅度为2.2526%
◆概念题材◆

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【掩膜版生产企业】公司自成立以来一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等行业；不断突破技术门槛，打破境外厂商对掩膜版的技术垄断，为我国半导体及平板显示等行业带来关键材料的配套支持。作为半导体及显示行业制造领域的关键材料，公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版，光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光，将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等），掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
更新时间：2025-08-19 15:26:01

【半导体领域】公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
更新时间：2025-08-19 15:25:58

【平板显示领域】公司于2019年在国内首次实现G11掩膜版投产，是国内首家、世界第四家掌握G11高世代掩膜版制造技术的企业；是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，可配套平板显示厂商所有世代产线。依托G11高世代掩膜版生产线，公司已逐步实现了高世代半色调（Half-tone）掩膜版、高世代灰阶（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版产品的国产化替代，打破国外技术垄断、产品技术指标达到国际先进水平。公司在LTPO(低温多晶硅氧化物)、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型显示技术领域取得突破，各类产品均已实现量产，产品技术指标达到国内领先水平。同时，针对我国掩膜版行业上游原材料高度依赖国外进口的现状，公司亦不断进行技术突破，目前已掌握光阻涂布技术、涂布洗边（EBR）控制技术、涂布Mura控制技术、基板切割打磨技术、G11掩膜版光阻涂布技术等多项上游材料的核心工艺技术。此外，配合OLED市场的飞速发展，在AMOLED产品核心工艺方面，公司已掌握G6及以下AMOLED掩膜版制造技术、高PPIAMOLED显示面板掩膜版OPC光刻补偿技术、高PPIAMOLED显示面板掩膜版缺陷检查技术、硅基OLED用掩膜版制造技术、G6及以下FMM用掩膜版制造技术等多项核心技术。
更新时间：2025-08-19 15:25:55

【客户资源】经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等，路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。
更新时间：2025-08-19 15:23:58

【新产品研发】在平板显示领域，公司完成高精度柔性显示用触控掩膜版研发、下置型半色调高精度制程工艺、LTPO掩膜版产品研究与开发、FPD用PSM掩膜版产品研究与开发、大尺寸FMM用光掩膜版产品开发等项目；（2）在半导体领域，公司完成半导体掩膜版制程与精度能力提升、封装掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、半导体掩膜版光学膜膜面缺陷去除工艺研究与开发等项目。
更新时间：2025-08-19 15:23:36

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-02-19 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):25.32 当日成交额(万元):80707.04 成交回报净买入额（万元）:-2226.06

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用3916.560
申万宏源证券有限公司上海闵行区东川路证券营业部3019.480
国泰君安证券股份有限公司绵阳剑南路证券营业部2369.460
国泰君安证券股份有限公司总部2177.460
国金证券股份有限公司上海奉贤区金碧路证券营业部2075.060
买入总计: 13558.02 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国中金财富证券有限公司南昌红谷中大道证券营业部04948.88
华泰证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部03359.50
沪股通专用02982.58
国泰君安证券股份有限公司九江甘棠路证券营业部02623.07
兴业证券股份有限公司上海世博馆路证券营业部01870.05
卖出总计: 15784.08 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

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归属母公司权益

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募集资金净额

本期转股金额

最新股数

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每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

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每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

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每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

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