◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :2.8700
 
目前流通(万股)     :43610.75
 
每股净资产(元)      :27.6713
 
总 股 本(万股)     :47989.25
 
每股公积金(元)      :18.8225
 
营业收入(万元)     :514641.98
 
每股未分配利润(元)  :7.4855
 
营收同比(%)        :29.42
 
每股经营现金流(元)  :-0.1229i
 
净利润(万元)       :126606.66
 
净利率(%)           :24.59
 
净利润同比(%)      :66.99
 
毛利率(%)           :49.54
 
净资产收益率(%)    :15.25
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :1.5800
 
扣非每股收益(元)  :1.5280
 
每股净资产(元)      :18.6728
 
扣非净利润(万元)  :67427.98
 
每股公积金(元)      :10.4272
 
营收同比(%)       :35.83
 
每股未分配利润(元)  :6.8480
 
净利润同比(%)     :56.99
 
每股经营现金流(元)  :-0.2990
 
净资产收益率(%)   :8.62
 
毛利率(%)           :50.73
 
净利率(%)         :21.31
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由：2025年9月，公司完成116.11 元/股发行38,601,326 股，募集资金总额为4,481,999,961.86 元。本次募资扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目将有助于公司进一步增强在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施。“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。

所属
地域:

上海

主营业务：
题材概念: 集成电路
入选理由：公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
、 半导体
入选理由：近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。
、 芯片概念
入选理由：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司TEBO清洗设备，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3DNAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
、 中芯国际概念
入选理由：公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
、 半导体设备
入选理由：近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。
、 先进封装
入选理由：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。
。
风格概念: 基金重仓
入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
、 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
、 沪深300
入选理由：公司为沪深300指数成分股
、 百元股
入选理由：公司当前股价超过了100元
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
、 高派息
入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元
。
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2025-01-31
股东人数    (户)
21699
11673
12594
12251
人均持流通股(股)
20098.0
37360.4
34628.2
35389.5
人均持流通股
(去十大流通股东)
2494.4
4089.5
3673.6
-
点评:
 
2025年三季报披露，前十大股东持有39773.16万股，较上期增加22.40万股，占总股本比82.87%，主力控盘强度非常高。
截止2025年三季报合计29家机构，持有38358.06万股，占流通股比87.96%；其中26家公募基金，合计持有1621.53万股，占流通股比3.72%。
股东户数21699户，上期为11673户，变动幅度为85.8905%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【主营半导体专用设备】公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
更新时间：2025-10-22 14:33:50

【定增募资不超44.82亿加码研发项目】2025年9月，公司完成116.11 元/股发行38,601,326 股，募集资金总额为4,481,999,961.86 元。本次募资扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目将有助于公司进一步增强在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施。“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。
更新时间：2025-10-22 14:33:42

【推出新型电镀设备 用于扇出型面板级封装】2024年8月8日，公司官微披露，公司推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。公司的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用公司在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长，满足市场对扇出型面板级封装不断增长的需求。凭借这项技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装。
更新时间：2025-10-22 14:33:38

【TSV 清洗设备】TSV清洗设备主要应用于2.5D/3D等先进封装工艺中，TSV工艺中孔内会有聚合物残留，可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。TSV清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制Wafer表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用，保证TSV孔内的清洗效果。
更新时间：2025-10-22 14:33:31

【前道涂胶显影 Track 设备】公司的前道涂胶显影Ultra Lith Track设备是一款应用于300毫米前道集成电路制造工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，可确保满足工艺要求的同时，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。
更新时间：2025-10-22 14:33:27

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):11.16 当日成交额(万元):177469.54 成交回报净买入额（万元）:2596.76

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用45586.340
机构专用8922.540
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部6237.450
中信证券股份有限公司上海分公司6079.520
国泰海通证券股份有限公司总部5209.860
买入总计: 72035.71 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用043623.73
国泰海通证券股份有限公司总部010487.97
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部05658.77
机构专用04852.80
中信证券股份有限公司上海分公司04815.68
卖出总计: 69438.95 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
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归属母公司权益

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资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

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