◆最新指标 (2025年年报)◆
每股收益(元)        :3.1000
 
目前流通(万股)     :47498.11
 
每股净资产(元)      :28.0520
 
总 股 本(万股)     :48016.48
 
每股公积金(元)      :18.9010
 
营业收入(万元)     :678617.02
 
每股未分配利润(元)  :7.7086
 
营收同比(%)        :20.80
 
每股经营现金流(元)  :0.4974i
 
净利润(万元)       :139592.95
 
净利率(%)           :20.56
 
净利润同比(%)      :21.05
 
毛利率(%)           :48.32
 
净资产收益率(%)    :14.82
◆上期主要指标◆◇2025三季◇
每股收益(元)        :2.8700
 
扣非每股收益(元)  :2.3076
 
每股净资产(元)      :27.6713
 
扣非净利润(万元)  :110741.87
 
每股公积金(元)      :18.8225
 
营收同比(%)       :29.42
 
每股未分配利润(元)  :7.4855
 
净利润同比(%)     :66.99
 
每股经营现金流(元)  :-0.1229
 
净资产收益率(%)   :15.25
 
毛利率(%)           :49.54
 
净利率(%)         :24.59
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由：公司推出的Ultra Pmax PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra PmaxPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。2025年Ultra PmaxPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。

所属
地域:

上海

主营业务：
题材概念: 集成电路
入选理由：公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
、 半导体
入选理由：公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。
、 芯片概念
入选理由：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
、 中芯国际概念
入选理由：公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
、 半导体设备
入选理由：公司通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。
、 HBM概念
入选理由：2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
、 先进封装
入选理由：公司研发的ECP电化学电镀技术，主要应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售。面板级先进封装电镀技术方面，ECP ap-p取得显著进展，成功进入大客户生产线进行工艺验证，在2025年3月获得国际3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。
。
风格概念: 基金重仓
入选理由：盛美上海2026-02-07十大股东中基金持股1292.6659万股，占总股本2.69%
、 中盘
入选理由：盛美上海 2026-04-03收盘市值670.98亿元,全市场排名276
、 沪深300
入选理由：公司为沪深300指数成分股
、 百元股
入选理由：盛美上海2026-04-03收盘价139.74元,全市场排名第100
、 融资融券
入选理由：盛美上海 2026年4月3日融资净买入-1768.05万元,当前融资余额:76213.29万元
、 高派息
入选理由：盛美上海上市后累计分红4次，累计派现10.22亿元。2023年至2025年，三年累计派现8.6亿元，年均归母净利润11.53亿元，累计派现/年均归母净利润为74.61%
。
◆控盘情况◆
 
2026-01-31
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
20296
21277
21699
11673
人均持流通股(股)
21500.8
20509.5
20098.0
37360.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
2576.3
2494.4
4089.5
点评:
 
2025年年报披露，前十大股东持有39763.56万股，较上期减少9.59万股，占总股本比82.81%，主力控盘强度非常高。
截止2025年年报合计402家机构，持有39649.07万股，占流通股比90.86%；其中398家公募基金，合计持有2900.45万股，占流通股比6.65%。
股东户数21277户，上期为21699户，变动幅度为-1.9448%
◆概念题材◆

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【主营半导体专用设备】公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
更新时间：2026-02-27 10:39:39

【涂胶显影Track技术】公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。
更新时间：2026-02-27 10:39:36

【PECVD设备工艺技术】公司推出的Ultra Pmax PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。Ultra PmaxPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。2025年Ultra PmaxPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。
更新时间：2026-02-27 10:39:07

【电镀设备】公司成功开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备Ultra ECP map，Ultra ECPmap+，Ultra ECP map++，并已实现量产，确立了公司在本土12英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。
更新时间：2026-02-27 10:38:07

【TEBO清洗设备】随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
更新时间：2026-02-27 10:29:52

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-26 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):11.16 当日成交额(万元):177469.54 成交回报净买入额（万元）:2596.76

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用45586.340
机构专用8922.540
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部6237.450
中信证券股份有限公司上海分公司6079.520
国泰海通证券股份有限公司总部5209.860
买入总计: 72035.71 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用043623.73
国泰海通证券股份有限公司总部010487.97
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部05658.77
机构专用04852.80
中信证券股份有限公司上海分公司04815.68
卖出总计: 69438.95 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

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资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

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