◆最新指标 (2025年中报)◆
每股收益(元)        :0.2500
 
目前流通(万股)     :65217.17
 
每股净资产(元)      :6.8400
 
总 股 本(万股)     :65217.17
 
每股公积金(元)      :2.5646
 
营业收入(万元)     :66721.92
 
每股未分配利润(元)  :2.8207
 
营收同比(%)        :24.68
 
每股经营现金流(元)  :0.2438i
 
净利润(万元)       :16486.34
 
净利率(%)           :23.91
 
净利润同比(%)      :49.78
 
毛利率(%)           :45.08
 
净资产收益率(%)    :3.78
◆上期主要指标◆◇2025一季◇
每股收益(元)        :0.1000
 
扣非每股收益(元)  :0.0843
 
每股净资产(元)      :6.6606
 
扣非净利润(万元)  :5499.89
 
每股公积金(元)      :2.5577
 
营收同比(%)       :20.74
 
每股未分配利润(元)  :2.6682
 
净利润同比(%)     :32.73
 
每股经营现金流(元)  :0.0944
 
净资产收益率(%)   :1.52
 
毛利率(%)           :42.38
 
净利率(%)         :22.50
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

大智慧行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。

所属
地域:

江苏

主营业务：
题材概念: 虚拟现实
入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
、 增强现实
入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
、 传感器
入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。
、 机器视觉
入选理由：公司持有荷兰Anteryon公司81.09%股权。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2023年10月19日公司在互动平台披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。
、 集成电路
入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
、 汽车电子
入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
、 半导体
入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
、 MSCI中国 、 芯片概念
入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
、 长三角一体化
入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。
、 光学
入选理由：公司进一步加大对荷兰Anteryon的投资，协同整合Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升，其中得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务保持快速增长，盈利能力进一步增强；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。
、 指纹识别
入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
、 TOF概念
入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
、 氮化镓
入选理由：公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
、 光刻机
入选理由：公司持有荷兰Anteryon公司81.09%股权。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2023年10月19日公司在互动平台披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。
、 第三代半导体
入选理由：公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
、 汽车芯片
入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
、 Chiplet概念
入选理由：2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
、 先进封装
入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
。
风格概念: 基金重仓
入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
、 中盘
入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
、 融资融券
入选理由：公司是融资融券标的个股
。
◆控盘情况◆
 
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
2024-09-30
股东人数    (户)
136945
114657
168438
144179
人均持流通股(股)
4762.3
5688.0
3871.9
4523.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
3641.0
4136.4
3024.6
3416.2
点评:
 
2025年中报披露，前十大股东持有15359.66万股，较上期减少2434.82万股，占总股本比23.55%，主力控盘强度较低。
截止2025年中报合计280家机构，持有22372.19万股，占流通股比34.30%；其中275家公募基金，合计持有11099.37万股，占流通股比17.02%。
股东户数136945户，上期为114657户，变动幅度为19.4388%
◆概念题材◆

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【传感器领域封装测试】公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。
更新时间：2024-06-03 16:11:29

【持续创新拓展先进封装技术】公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
更新时间：2024-06-03 16:10:19

【积极发展微型光学器件技术】公司进一步加大对荷兰Anteryon的投资，协同整合Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升，其中得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务保持快速增长，盈利能力进一步增强；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。
更新时间：2024-06-03 16:09:51

【技术创新多样化优势】公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
更新时间：2024-06-03 16:09:36

【持续推进全球化布局】公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
更新时间：2024-06-03 16:08:20

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-13 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):210.79 当日成交额(万元):740058.19 成交回报净买入额（万元）:-9732.39

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用24585.150
国泰君安证券股份有限公司总部18715.940
中国国际金融股份有限公司上海分公司8436.830
甬兴证券有限公司慈溪新城大道北路证券营业部7782.290
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部7703.040
买入总计: 67223.25 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用029841.09
国泰君安证券股份有限公司总部015667.19
机构专用014797.15
瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园石桥路第二证券营业部08453.35
机构专用08196.86
卖出总计: 76955.64 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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