◆最新指标 (2025年年报)◆
每股收益(元)        :1.4700
目前流通(万股)     :100498.57
每股净资产(元)      :10.9967
总 股 本(万股)     :100550.27
每股公积金(元)      :2.6846
营业收入(万元)     :1435476.05
每股未分配利润(元)  :7.4657
营收同比(%)        :22.59
每股经营现金流(元)  :1.2143i
净利润(万元)       :147079.47
净利率(%)           :10.13
净利润同比(%)      :20.48
毛利率(%)           :21.22
净资产收益率(%)    :13.97
◆上期主要指标◆◇2025三季◇
每股收益(元)        :1.3200
扣非每股收益(元)  :1.0981
每股净资产(元)      :10.8456
扣非净利润(万元)  :110415.69
每股公积金(元)      :2.6789
营收同比(%)       :22.62
每股未分配利润(元)  :7.3714
净利润同比(%)     :40.92
每股经营现金流(元)  :-0.1675
净资产收益率(%)   :12.55
毛利率(%)           :21.70
净利率(%)         :11.90
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

大智慧行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀,公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的感知业务,以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局,致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务,面向国内、国际两大市场,聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能,持续推动关键核心技术突破,打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 柔性电子
入选理由:2019年2月19日公司在互动平台披露,华工激光在柔性屏激光切割技术上,已经有完善的柔性屏激光切割工艺技术储备,具备自主设计与生产相关设备的能力,同时核心部件如激光器目前华工激光已经可以实现国产化。
5G
入选理由:公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等,广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景,致力于构建智能光网络世界,服务全球顶级互联网服务商/数据应用商(AI计算)、NEM(网络设备制造商)、电信运营商、智能汽车厂商。2025年,联接业务聚焦AI算力网络需求,加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级,首发面向3.2T的单波400G光引擎,为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。
3D打印
入选理由:2025年报披露,公司精密系统事业群实现向行业产品驱动转型,成立苏州立华智维科技有限公司,完成服务型制造布局,推出首台套3DP-Cell增材自动化产线,线体上线运行通过客户验证并斩获首个订单。
特斯拉
入选理由:2020年12月23日公司在互动平台披露,公司的传感器产品通过合作平台进入特斯拉供应链。
新材料
入选理由:公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位,自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,深度赋能新能源全产业链智能化升级,积极布局具身智能与低空经济等新兴领域,为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域,提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入,公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系,具备全链条研发能力,实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。
物联网
入选理由:公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位,自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,深度赋能新能源全产业链智能化升级,积极布局具身智能与低空经济等新兴领域,为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域,提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入,公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系,具备全链条研发能力,实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。
创投
入选理由:公司成熟的产业链垂直整合能力,为资本运营服务主业发展和探索前沿机遇提供重要支撑。公司秉承“以产品经营夯实基础,以资本运营扩大规模”原则,执行资本协同与价值共创的战略,推动资本力量与公司核心竞争力的深度融合。公司的投资围绕三大主业开展,投资项目紧密围绕华工科技产业链生态,主要聚焦光通信、激光/智能制造、传感器/新能源/新材料三大核心方向,并前瞻布局医工融合、低空经济、量子科技等未来产业,担当产业链的“战略雷达”和“产业引擎”。公司通过直接投资和基金运作,前瞻性地布局符合未来技术趋势的早期项目,为公司中长期发展提供洞察与项目储备。
工业4.0
入选理由:公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者,牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准,实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系,致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。
量子技术
入选理由:2023年4月21日公司在互动平台披露:公司高度关注前沿技术发展,目前有规划量子芯片相关的合作和开发,应用于新技术、新产品。2025年2月28日公司在互动平台披露:量子通信属于前沿技术,公司高度重视前沿技术发展,对于主业相关的领域相关前沿技术会进行前瞻性的技术储备。2025年4月28日公司在互动平台披露:2025 OFC展会上,公司推出行业首款无隔离器基于量子点激光器方案的1.6T-DR8光模块。
传感器
入选理由:公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位,自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,深度赋能新能源全产业链智能化升级,积极布局具身智能与低空经济等新兴领域,为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域,提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入,公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系,具备全链条研发能力,实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。
国资改革
入选理由:公司控股股东为武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙),公司实际控制人为武汉市国资委。
商业航天(航天航空)
入选理由:公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者,牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准,实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系,致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。
激光概念
入选理由:公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者,牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准,实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系,致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。
汽车电子
入选理由:公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者,牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准,实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系,致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。
半导体
入选理由:2026年3月22日公司在互动平台披露,公司在PCB细分领域,针对封装基板(IC载板,陶瓷基板)、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案,实现国产替代,技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露,半导体领域,公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品,未来将进一步补充产品序列,并在已形成标杆大客户销售突破的基础上,加速半导体设备的国产替代。
光通信
入选理由:通过持续高强度的研发投入,公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越,构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力,成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片,自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付,同时依托硅光高集成度优势,实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片;公司具备强大的光、电信号处理技术能力,保障单波400G的光、电信号有效传输,实现单波400G光引擎;公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力,为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
华为概念
入选理由:2021年6月18日公司在互动平台披露,华为是公司的主要客户之一,公司在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品。
芯片概念
入选理由:通过持续高强度的研发投入,公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越,构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力,成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片,自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付,同时依托硅光高集成度优势,实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片;公司具备强大的光、电信号处理技术能力,保障单波400G的光、电信号有效传输,实现单波400G光引擎;公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力,为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
食药追溯
入选理由:激光全息膜产品生产与销售分部主要生产和经营激光全息标识、激光全息烫印材料、激光全息包装材料、IMR模内转印及其他激光全息膜系列产品的研制、开发、销售、技术咨询及服务,产品主要应用于烟草包装、智能家居、汽车内饰、医药用品包装,日用品包装以及证卡票据等。
湖北自贸区
入选理由:华工科技在全球已设立武汉光谷总部、鄂州智能制造装备产业园、华工科技孝感电子产业园、华工科技智能制造产业园、华工科技光电子研创园、华工科技荆门产业园六大产业基地,在华中、华南、华东、华北四大片区设有60余个办事处;北美、澳洲、德国、加拿大四大海外研发中心,40余个销售服务中心。海外业务拓展迅速,在欧洲、北美、东南亚等市场的出口订单均有突破,公司通过12家海外子公司、10家办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营,优化供应链体系,全面构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态,海外业务收入结构与全球竞争力持续升级。
快充概念
入选理由:2023年2月6日公司在互动平台披露:公司研发的1800v高压PTC芯片及800v平台加热器等产品已应用于高压快充领域。
F5G
入选理由:公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等,广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景,致力于构建智能光网络世界,服务全球顶级互联网服务商/数据应用商(AI计算)、NEM(网络设备制造商)、电信运营商、智能汽车厂商。2025年,联接业务聚焦AI算力网络需求,加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级,首发面向3.2T的单波400G光引擎,为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。
半导体设备
入选理由:2026年3月22日公司在互动平台披露,公司在PCB细分领域,针对封装基板(IC载板,陶瓷基板)、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案,实现国产替代,技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露,半导体领域,公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品,未来将进一步补充产品序列,并在已形成标杆大客户销售突破的基础上,加速半导体设备的国产替代。
湖北国资
入选理由:公司控股股东为武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙),公司实际控制人为武汉市国资委。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
中盘
入选理由:华工科技 2026-04-01收盘市值1053.16亿元,全市场排名179
百元股
入选理由:华工科技2026-04-01收盘价104.74元,全市场排名第182
融资融券
入选理由:华工科技 2026年4月1日融资净买入1023.56万元,当前融资余额:800011.17万元
MSCI中国 价值成长
入选理由:通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标,公司满足具备一定成长性的条件
年度强势
◆控盘情况◆
 
2026-02-28
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
220267
210600
189376
94149
人均持流通股(股)
4562.6
4772.0
5306.8
10674.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
3449.7
3688.2
6929.4
点评:
2025年年报披露,前十大股东持有27851.30万股,较上期减少2805.18万股,占总股本比27.70%,主力控盘强度较低。
截止2025年年报合计439家机构,持有29569.97万股,占流通股比29.42%;其中433家公募基金,合计持有4112.60万股,占流通股比4.09%。
股东户数210600户,上期为189376户,变动幅度为11.2073%
◆概念题材◆

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【“联接、感知、智能制造”三大核心业务】公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀,公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的感知业务,以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局,致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务,面向国内、国际两大市场,聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能,持续推动关键核心技术突破,打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。
更新时间:2026-03-26 14:47:29

【激光全息膜】激光全息膜产品生产与销售分部主要生产和经营激光全息标识、激光全息烫印材料、激光全息包装材料、IMR模内转印及其他激光全息膜系列产品的研制、开发、销售、技术咨询及服务,产品主要应用于烟草包装、智能家居、汽车内饰、医药用品包装,日用品包装以及证卡票据等。
更新时间:2026-03-26 14:46:10

【感知业务】公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位,自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,深度赋能新能源全产业链智能化升级,积极布局具身智能与低空经济等新兴领域,为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域,提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入,公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系,具备全链条研发能力,实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。
更新时间:2026-03-26 14:40:18

【AI光互联领域】通过持续高强度的研发投入,公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越,构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力,成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片,自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付,同时依托硅光高集成度优势,实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片;公司具备强大的光、电信号处理技术能力,保障单波400G的光、电信号有效传输,实现单波400G光引擎;公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力,为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
更新时间:2026-03-26 14:38:39

【联接业务】公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等,广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景,致力于构建智能光网络世界,服务全球顶级互联网服务商/数据应用商(AI计算)、NEM(网络设备制造商)、电信运营商、智能汽车厂商。2025年,联接业务聚焦AI算力网络需求,加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级,首发面向3.2T的单波400G光引擎,为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。
更新时间:2026-03-26 14:38:03

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-24 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):73.01 当日成交额(万元):598431.89 成交回报净买入额(万元):56978.98

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用54612.389601.15
光大证券股份有限公司深圳深湾一路证券营业部11520.99144.86
机构专用10551.80839.43
机构专用9092.403952.90
机构专用8265.864242.72
买入总计: 94043.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用54612.389601.15
西南证券股份有限公司上海徐汇区田林东路证券营业部12.209601.10
中信建投证券股份有限公司广州中山三路证券营业部137.119110.96
招商证券股份有限公司武汉中北路证券营业部125.244508.52
机构专用8265.864242.72
卖出总计: 37064.45 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准,单位:以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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